技术编号：37369891
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及复合部件。背景技术、以往，作为将电子部件安装于电路基板的复合部件，例如存在日本特开-号公报(专利文献)的图中记载的半导体装置。该半导体装置在其一侧具有绝缘材料层。在该绝缘材料层设置有外部电极，半导体元件以使元件电路面及配置于该元件电路面的电极朝上的方式经由粘接剂搭载在该绝缘材料层的外部电极的安装面的背面侧。半导体元件及其周边被第二绝缘材料层密封。由铜或铜合金构成的金属薄膜布线层设置为附随于第一绝缘材料层及第二绝缘材料层。上述金属薄膜布线层的任意布线层间、以及上述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。