技术编号:37370009
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方式通常涉及电子设备。背景技术、电子设备具有例如柔性印刷电路板那样的基板。在基板上设置多个焊盘。该焊盘例如通过焊锡或导电性的粘接剂而与电子器件的端子接合,或者暂时按压检查设备的压紧型连接器。、焊盘中所含的金属有时因腐蚀而离子化,并沿着基板的表面行进。如果腐蚀的金属将相邻的焊盘之间电连接,则有可能在基板的电路中产生短路。另一方面,如果相邻的焊盘之间的沿面距离(creepage distance)长,则到相邻的焊盘之间发生短路为止的期间变长。技术实现思路、本发明所要解决的课题在于提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。