电子设备的制作方法

本发明的实施方式通常涉及电子设备。

背景技术：

1、电子设备具有例如柔性印刷电路板那样的基板。在基板上设置多个焊盘。该焊盘例如通过焊锡或导电性的粘接剂而与电子器件的端子接合，或者暂时按压检查设备的压紧型连接器。

2、焊盘中所含的金属有时因腐蚀而离子化，并沿着基板的表面行进。如果腐蚀的金属将相邻的焊盘之间电连接，则有可能在基板的电路中产生短路。另一方面，如果相邻的焊盘之间的沿面距离(creepage distance)长，则到相邻的焊盘之间发生短路为止的期间变长。

技术实现思路

1、本发明所要解决的课题在于提供能够加长焊盘之间的沿面距离的电子设备。

2、一个实施方式的电子设备具备壁和基板。所述基板具有有机化合物层、附着于所述壁上的所述有机化合物层的第一面、位于所述第一面的相反侧的所述有机化合物层的第二面、设置于所述第二面上的第一配线、设置于所述第二面上的第二配线、与所述第一配线连接的第一焊盘和与所述第二配线连接并且与所述第一焊盘分离的第二焊盘，且设置有贯通所述有机化合物层而在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间在所述第一面及所述第二面处开口的开口部。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

14.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

15.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

16.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

17.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

技术总结
实施方式提供电子设备，能够加长焊盘之间的沿面距离。一个实施方式的电子设备具备壁和基板。所述基板具有有机化合物层、附着于所述壁的所述有机化合物层的第一面、位于所述第一面的相反侧的所述有机化合物层的第二面、设置于所述第二面的第一配线、设置于所述第二面的第二配线、与所述第一配线连接的第一焊盘和与所述第二配线连接并且与所述第一焊盘分离的第二焊盘，且设置有贯通所述有机化合物层而在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间在所述第一面及所述第二面处开口的开口部。

技术研发人员：山本展大,高泽昌秀
受保护的技术使用者：株式会社东芝
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21