技术编号：37371527
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装结构领域，具体为一种叠层芯片预埋基板封装结构及其制备方法。背景技术、正常的eclga封装结构在一般设计过程中仅简单的预埋一颗芯片，上面贴装一颗电感元器件，实现电源部分结构的载流设计，但是通道和电流的负载能力上存在局限，需要在节省空间布局的情况下多通道满足实际功能需求，同时要满足产品的散热，不能受热导致影响产品功能受阻。技术实现思路、针对现有技术中eclga封装结构电流负载能力不足的问题，本发明提供一种叠层芯片预埋基板封装结构及其制备方法。、本发明是通过以下技术方案来实现...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。