技术编号:37417274
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,尤其涉及一种半导体封装组件。背景技术、随着对具有更多功能的更小装置的需求不断增加,叠层封装(package-on-package,pop)技术已经变得越来越流行。pop技术垂直堆叠两个或多个封装,并最大限度地减少不同组件(例如控制器和存储设备)之间的走线长度。这提供了更好的电气性能,因为更短的互连布线可以产生更快的信号传播并减少噪声和串扰缺陷。、尽管现有的半导体封装组件通常是足够的,但它们并非在各个方面都令人满意。例如,满足将不同组件集成到封装中的通道要求(channel ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。