技术编号:37428552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体,特别是涉及一种封装载板及其制作方法、半导体器件及半导体组件。背景技术、相较于硅基板,玻璃基板具有损耗低、机械稳定性强、成本低、可实现大尺寸超薄设计等特性,因此受到广泛的关注,具有广阔的应用前景,被应用在光通信、射频模块、光电系统集成、mems封装、消费电子、电子气体放大器、医疗器械等领域。技术实现思路、基于此,本申请提供一种封装载板及其制作方法、半导体器件及半导体组件,以降低封装载板的制作难度和成本。、根据本申请的一个方面,提供一种封装载板,包括基板和一体式导电结构,所述...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。