技术编号：37429211
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种测试座，更加详细地，涉及一种使用在对待测设备的电性检测中的测试座。背景技术、待测设备(例如，半导体封装件)是微电子电路以高密度集成而成，在制造工序中，对各个电子电路是否正常进行检测工序。检测工序是测试待测设备是否正常运转，从而筛选良品和不良品的工序。、在测试待测设备的工序中，使用将待测设备和施加测试信号的测试仪电连接的测试座。即，测试仪和待测设备并不是直接接通，而是通过测试座间接接通。、在现有的半导体封装件中，当为作为接通端子使用焊球的球栅阵列(ball gridarray；...
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