技术编号：37429435
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及混合集成电路，具体地说就是一种高温功率模块组装方法及其结构。背景技术、高温大功率电路的特点是既有高温要求又有功率要求，具体来说，就是电路内部有大功率要求，外部有高温环境要求。混合集成电路通常采用陶瓷基板和金属封装结构，其中，具有代表性的功率器件是半导体功率芯片和功率电阻，功率芯片通过焊料焊接组装在陶瓷基板上，功率电阻膜烧结在陶瓷基板表面，陶瓷基板通过焊料焊接在钢制外壳底座内表面，外壳引脚通过玻璃绝缘子引出。通常情况下，这种组装封装结构散热效果较好，比较适合于功率混合集成电路产品。、...
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