技术编号:37429682
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于pcb板,具体涉及一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法。背景技术、焊盘在元器件安装中起到了至关重要的作用,能够确保元器件与pcb之间的可靠连接,同时也能够提供较好的机械强度和热稳定性。、目前很多镀金电路板要求镀金层包住焊盘的侧壁,因此只能在蚀刻图形时,设计工艺导线将镀金焊盘和边框铜皮连接在一起形成导电网络,焊盘镀金完成后再处理工艺导线。其具体工艺如下:在基板上蚀刻出镀金焊盘,设计镀金导线,将边框和焊盘连接;然后整板贴干膜,镀金焊盘位置做成开窗效果,干膜开窗需要比镀金焊盘大,确保抗镀...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。