一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法与流程

本发明属于pcb板，具体涉及一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法。

背景技术：

1、焊盘在元器件安装中起到了至关重要的作用，能够确保元器件与pcb之间的可靠连接，同时也能够提供较好的机械强度和热稳定性。

2、目前很多镀金电路板要求镀金层包住焊盘的侧壁，因此只能在蚀刻图形时，设计工艺导线将镀金焊盘和边框铜皮连接在一起形成导电网络，焊盘镀金完成后再处理工艺导线。其具体工艺如下：在基板上蚀刻出镀金焊盘，设计镀金导线，将边框和焊盘连接；然后整板贴干膜，镀金焊盘位置做成开窗效果，干膜开窗需要比镀金焊盘大，确保抗镀金干膜不会因为对位偏位而盖住镀金焊盘，如此也会造成连接镀金焊盘的导线局部露出；开窗后对焊盘进行镀金处理(通过边框面铜和工艺导线导通镀金焊盘)；最后褪去抗镀金干膜，并处理掉工艺导线。采用该工艺制备的线路板，当工艺导线数量很多时通常会采用化学蚀刻方式去取工艺导线，当工艺导线数量较少且工艺导线较长时通常会采用人工通过刻刀去除工艺导线，或通过钻铣机等设备机械式去除工艺导线。无论按哪种方式处理，焊盘和导线连接位置都会有工艺导线残留，且导线端口处还是会出现露铜的现象，无法实现真正意义上的侧壁全包金。

3、因此，亟需提供一种线路板的加工方法，能够实现焊盘侧壁全包金，无漏铜，且焊盘与导线连接位置无工艺导线的残留。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法。采用本发明提供的加工方法制作线路板，能够实现焊盘侧壁全包金，无漏铜，且焊盘与导线连接位置无工艺导线的残留。

2、本发明提供了一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法。

3、具体地，一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法，包括以下步骤：

4、s1、在基板顶层蚀刻出镀金焊盘区域，在基板底层对应所述镀金焊盘区域的位置钻盲孔，所述盲孔的孔底露出所述镀金焊盘区域的底铜；

5、s2、将所述盲孔金属化；

6、s3、将所述基板底层与所述基板顶层贴干膜，并在所述镀金焊盘区域的位置开窗；

7、s4、对所述镀金焊盘区域进行镀金处理；

8、s5、褪去所述干膜，去除所述盲孔的孔铜，制得焊盘侧壁全包金的线路板。

9、优选地，在步骤s2中，采用电镀的方式将所述盲孔金属化。金属化的盲孔将基板底层的面铜与所述镀金焊盘区域连接，且实现金属化导通。

10、优选地，在步骤s3中，所述干膜为抗镀金干膜。

11、优选地，在步骤s3中，所述开窗的位置还包括所述基板底层边框处电镀夹点的位置。

12、优选地，在步骤s4中，所述镀金处理的过程为：通过所述基板底层边框处电镀夹点、底层面铜，以及金属化盲孔的导通进行镀金处理。

13、优选地，在步骤s5中，通过控深钻的方式去除所述盲孔的孔铜。

14、优选地，在步骤s5中，去除所述盲孔的孔铜后还包括以下步骤：在所述盲孔内填塞树脂，然后于所述基板底层对应所述镀金焊盘区域的位置铺铜、镀铜。

15、优选地，在步骤s5中，在所述填塞树脂的步骤后，还包括将所述盲孔孔口的树脂磨平的过程。

16、相比现有技术，本发明的有益效果在于：

17、本发明提供的焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法，通过过渡盲孔将镀金焊盘和背面面铜导通，然后电镀金层，能够实现镀金焊盘侧壁全包金的设计，无露铜，且焊盘侧壁与导线连接位置无工艺导线残留。采用本发明提供的加工方法制作的线路板，其焊盘尺寸精度高，线路板稳定可靠。

18、下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

技术特征：

1.一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤s2中，采用电镀的方式将所述盲孔金属化。

3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，在步骤s3中，所述干膜为抗镀金干膜。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，在步骤s3中，所述开窗的位置还包括所述基板底层边框处电镀夹点的位置。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤s4中，所述镀金处理的过程为：通过所述基板底层边框处电镀夹点、底层面铜，以及金属化盲孔的导通进行镀金处理。

6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤s5中，通过控深钻的方式去除所述盲孔的孔铜。

7.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，在步骤s5中，去除所述盲孔的孔铜后还包括以下步骤：在所述盲孔内填塞树脂，然后于所述基板底层对应所述镀金焊盘区域的位置铺铜、镀铜。

8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，在步骤s5中，在所述填塞树脂的步骤后，还包括将所述盲孔孔口的树脂磨平的过程。

技术总结
本发明属于PCB板技术领域，公开了一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法。该加工方法，包括以下步骤：S1、在基板顶层蚀刻出镀金焊盘区域，在基板底层对应镀金焊盘区域的位置钻盲孔，盲孔的孔底露出镀金焊盘区域的底铜；S2、将盲孔金属化；S3、将基板底层与顶层贴干膜，并在镀金焊盘区域的位置开窗；S4、对镀金焊盘区域进行镀金处理；S5、褪去干膜，去除盲孔的孔铜，制得焊盘侧壁全包金的线路板。本发明提供的加工方法，通过过渡盲孔将镀金焊盘和背面面铜导通，然后电镀金层，能够实现镀金焊盘侧壁全包金的设计，无露铜，且焊盘侧壁与导线连接位置无工艺导线残留。

技术研发人员：韩浩,杨恒勃,朱静,唐有军
受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24