技术编号：37432882
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于芯片封装，本发明涉及一种芯片引线键合质量检测方法、系统及存储介质。背景技术、随着芯片技术的不断发展，芯片的复杂程度不断增加、性能越来越强，同时其特征尺寸越来越小，组装密度越来越高，对芯片制造、封装等工艺的要求也进一步提高。引线键合是芯片制造和封装中的关键工艺之一，是实现芯片、基板和i/o之间互连最常见的工艺方法，芯片组件内部存在几百乃至上万根键合引线，其互连质量直接决定了组件的性能和可靠性。近年来半导体产业对更高的集成度、可靠性等的需求更加迫切，对引线键合技术提出了更高的要求，因此对...
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