技术编号:37436598
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及射频开关芯片领域,特别涉及一种射频开关芯片片上模拟地与射频地连接电路及封装结构。背景技术、随着g通信的发展,应用系统pcb板布局芯片面积及走线资源愈发紧张,对芯片的尺寸等封装方面出现两个趋势。一、将部分芯片集成到一颗芯片上,提高芯片在系统板面积利用效率;二、小尺寸的芯片继续保持相同性能指标下,将封装尺寸不断缩小。、射频开关尤其是低掷数t开关是小尺寸芯片,主要封装形式就是qfn和lga封装的个pin脚,其中一个pin脚是gnd地。而t开关为考虑两个通道相互之间的隔离度,需要把...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。