技术编号：37437037
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方式涉及一种图案形成方法、半导体装置的制造方法及压印装置。背景技术、有半导体装置的制造步骤中包含压印处理的情况。在压印处理中，例如将衬底吸附于吸附卡盘上，将模板压抵于形成在衬底上的树脂膜，转印模板的图案。、如上所述般转印图案时，使用形成于衬底与模板这两个的对准标记，进行图案相对于衬底的转印位置的对准。然而，如果因吸附在吸附卡盘上而在衬底中产生翘曲，那么有时图案的转印位置会发生偏移。技术实现思路、个实施方式提供一种能够提高图案相对于衬底的重合精度的图案形成方法、半导体装置的制造...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。