图案形成方法、半导体装置的制造方法及压印装置与流程

本发明的实施方式涉及一种图案形成方法、半导体装置的制造方法及压印装置。

背景技术：

1、有半导体装置的制造步骤中包含压印处理的情况。在压印处理中，例如将衬底吸附于吸附卡盘上，将模板压抵于形成在衬底上的树脂膜，转印模板的图案。

2、如上所述般转印图案时，使用形成于衬底与模板这两个的对准标记，进行图案相对于衬底的转印位置的对准。然而，如果因吸附在吸附卡盘上而在衬底中产生翘曲，那么有时图案的转印位置会发生偏移。

技术实现思路

1、1个实施方式提供一种能够提高图案相对于衬底的重合精度的图案形成方法、半导体装置的制造方法及压印装置。

2、实施方式的图案形成方法是将具有多个拍摄区域的衬底保持于具有吸附所述衬底的外缘部的第1吸附区域、与吸附所述外缘部的内侧区域的第2吸附区域的吸附卡盘上，在所述多个拍摄区域中的至少1个拍摄区域上形成树脂膜，将模板图案压抵于所述1个拍摄区域上的所述树脂膜，而将所述图案转印于所述树脂膜的图案形成方法，且所述多个拍摄区域遍及所述外缘部与所述内侧区域配置，在所述内侧区域具有第1对准标记，在所述外缘部具有第2对准标记，在所述外缘部侧包含一部分缺失的第1拍摄区域；所述模板具有：第3对准标记，用于与所述第1对准标记的对位；及第4对准标记，用于与所述第2对准标记的对位；且在将所述图案转印于所述第1拍摄区域上的所述树脂膜时，在将所述模板压抵于所述树脂膜的状态下，进行所述第1及第3对准标记的对位，同时经由所述模板观测所述第2及第4对准标记且调整所述第1吸附区域的吸附力使所述外缘部的翘曲量变化，进行所述第2及第4对准标记的对位。

3、根据所述构成，能够提供一种能够提高图案相对于衬底的重合精度的图案形成方法、半导体装置的制造方法及压印装置。

技术特征：

1.一种图案形成方法，其是将具有多个拍摄区域的衬底保持于具有吸附所述衬底的外缘部的第1吸附区域、与吸附所述外缘部的内侧区域的第2吸附区域的吸附卡盘上，在所述多个拍摄区域中的至少1个拍摄区域上形成树脂膜，对所述1个拍摄区域上的所述树脂膜压抵模板的图案，将所述图案转印于所述树脂膜的图案形成方法，且所述多个拍摄区域遍及所述外缘部与所述内侧区域配置，在所述内侧区域具有第1对准标记，在所述外缘部具有第2对准标记，在所述外缘部侧包含一部分缺失的第1拍摄区域；所述模板具有：第3对准标记，用于与所述第1对准标记的对位；及第4对准标记，用于与所述第2对准标记的对位；且在将所述图案转印于所述第1拍摄区域上的所述树脂膜时，在将所述模板压抵于所述树脂膜的状态下，进行所述第1及第3对准标记的对位，同时经由所述模板观测所述第2及第4对准标记且调整所述第1吸附区域中的吸附力使所述外缘部的翘曲量变化，进行所述第2及第4对准标记的对位。

2.根据权利要求1所述的图案形成方法，其中在将所述图案转印于所述第1拍摄区域上的所述树脂膜时，一边阶段性提高所述第1吸附区域中的吸附力，一边进行所述第2及第4对准标记的对位。

3.根据权利要求1所述的图案形成方法，其中在将所述图案转印于所述第1拍摄区域上的所述树脂膜时，调整所述模板的倾斜度、压抵所述图案的力、及所述图案的挠曲中的至少任一个，进行所述第2及第4对准标记的对位。

4.一种半导体装置的制造方法，其是将形成被加工膜且具有多个拍摄区域的衬底保持于具有吸附所述衬底的外缘部的第1吸附区域、与吸附所述外缘部的内侧区域的第2吸附区域的吸附卡盘上，在所述多个拍摄区域中的至少1个拍摄区域上形成树脂膜，对所述1个拍摄区域上的所述树脂膜压抵模板的图案，将所述图案转印于所述树脂膜，经由转印于所述树脂膜的所述图案加工所述被加工膜的半导体装置的制造方法，且所述多个拍摄区域遍及所述外缘部与所述内侧区域配置，在所述内侧区域具有第1对准标记，在所述外缘部具有第2对准标记，在所述外缘部侧包含一部分缺失的第1拍摄区域；所述模板具有：第3对准标记，用于与所述第1对准标记的对位；及第4对准标记，用于与所述第2对准标记的对位；且在将所述图案转印于所述第1拍摄区域上的所述树脂膜时，在将所述模板压抵于所述树脂膜的状态下，进行所述第1及第3对准标记的对位，同时经由所述模板观测所述第2及第4对准标记且调整所述第1吸附区域中的吸附力使所述外缘部的翘曲量变化，进行所述第2及第4对准标记的对位。

5.一种压印装置，其具备：吸附卡盘，构成为能够保持具有多个拍摄区域的衬底，具有吸附所述衬底的外缘部的第1吸附区域、与吸附所述外缘部的内侧区域的第2吸附区域；模板载台，在使具有图案的面与所述衬底对向的状态下保持模板，调整所述衬底与所述模板的面方向上的相对位置，使所述模板相对于所述衬底上下移动；第1及第2摄像元件，经由所述模板拍摄所述衬底；及控制部，控制所述吸附卡盘、所述模板载台、以及所述第1及第2摄像元件；且所述多个拍摄区域遍及所述外缘部与所述内侧区域配置，在所述内侧区域具有第1对准标记，在所述外缘部具有第2对准标记，在所述外缘部侧包含一部分缺失的第1拍摄区域；所述模板具有：第3对准标记，用于与所述第1对准标记的对位；及第4对准标记，用于与所述第2对准标记的对位；且所述控制部基于在由所述吸附卡盘吸附所保持的所述衬底的所述外缘部及所述内侧区域，将所述模板压抵于形成在所述第1拍摄区域上的树脂膜的状态下，由所述第1摄像元件经由所述模板拍摄所述第1及第3对准标记的图像，进行所述第1及第3对准标记的对位，同时基于由所述第2摄像元件拍摄所述第2及第4对准标记的图像，通过所述吸附卡盘调整所述第1吸附区域中的吸附力使所述外缘部的翘曲量变化，进行所述第2及第4对准标记的对位。

技术总结
本发明涉及一种图案形成方法、半导体装置的制造方法、及压印装置。实施方式的图案形成方法是将具有多个拍摄区域的衬底保持于具有吸附衬底的外缘部的第1吸附区域、与吸附外缘部的内侧区域的第2吸附区域的吸附卡盘上，多个拍摄区域遍及外缘部与内侧区域配置，在内侧区域具有第1对准标记，在外缘部具有第2对准标记，在外缘部侧包含一部分缺失的第1拍摄区域，在将模板压抵于树脂膜的状态下，进行第1及第3对准标记的对位，同时经由模板观测第2及第4对准标记且调整第1吸附区域中的吸附力使外缘部的翘曲量变化，进行第2及第4对准标记的对位。

技术研发人员：光安将骑,小川谅,安努帕恩·米沙
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24