技术编号:37447127
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体芯片封装,尤其是涉及一种集成铜歧管微通道的散热封装结构及制备方法。背景技术、芯片散热是指将电子芯片在工作过程中产生的热量有效地导到外部环境中,以保持芯片的正常运行和延长寿命的技术。随着g通信、自动驾驶、人工智能等技术的快速发展,智能设备的数据生成处理和通信速率不断提高,对芯片的性能要求越来越高,以美国openai公司为例,为了保持发展的速度,数据中心的算力基本上要在.个月后翻一倍。集成电路工艺的不断进步使电子芯片更加集成化和微型化,使得芯片的功率密度越来越高。现阶段芯片性...
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