技术编号:37448735
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及smt贴片,具体为一种smt贴片用防位移贴片装置。背景技术、smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称,这其中pcb为印刷电路板的英文缩写.smt是表面组装技术也叫表面贴装技术,也是surfacemountedtechnology的缩写,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,更为细致的说是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。、例如授权公告号为“cnu”的一种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。