技术编号：3746262
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于一种粘胶热熔装置，具体涉及一种硅棒粘胶涂覆盘。 背景技术在单晶硅片的制作工艺中，需要先将单晶硅圆棒切割成单晶硅方锭，但在单晶硅圆棒的制作过程中，很容易切割出较短的圆棒，为降低单晶硅圆棒的切割成本，提高切割机的工作效率，就需要将多根圆棒粘接在一起，形成一个较长的单晶硅圆棒，同时，还要将圆棒粘接在一个圆柱形的底座上，后续工艺的切割机可以加持住底座后，再对单晶硅圆棒进行切割。在涂覆粘胶时，需要用热熔枪对圆棒和底座的端面涂覆粘胶。而热熔枪的涂胶速度非...
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