专利名称：硅棒粘胶涂覆盘的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种粘胶热熔装置，具体涉及一种硅棒粘胶涂覆盘。
背景技术：
在单晶硅片的制作工艺中，需要先将单晶硅圆棒切割成单晶硅方锭，但在单晶硅圆棒的制作过程中，很容易切割出较短的圆棒，为降低单晶硅圆棒的切割成本，提高切割机的工作效率，就需要将多根圆棒粘接在一起，形成一个较长的单晶硅圆棒，同时，还要将圆棒粘接在一个圆柱形的底座上，后续工艺的切割机可以加持住底座后，再对单晶硅圆棒进行切割。在涂覆粘胶时，需要用热熔枪对圆棒和底座的端面涂覆粘胶。而热熔枪的涂胶速度非常慢，往往先涂的胶已经冷却透了，而在后还有地方没有涂胶。因此，需要先对圆棒和底座的端面进行烘烤，等圆棒和底座的温度起来后，再涂覆粘胶，才能保证先涂的胶不会冷却。但现有技术的缺点是采用热熔枪对圆棒和底座的端面涂覆粘胶，工作效率低，且涂覆不均勻。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种硅棒粘胶涂覆盘，能够提高粘胶涂覆的工作效率， 保证粘胶涂覆的均勻程度。为达到上述目的，本实用新型提供一种硅棒粘胶涂覆盘，其关键在于包括托胶盘和加热底座，所述加热底座中安装有电热盘，所述托胶盘的盘底为导热盘，该导热盘放置在所述电热盘上；在所述托胶盘内还安装有丝网，该丝网靠近所述导热盘且与所述导热盘平行。采用托胶盘涂覆粘胶，其涂覆速度和效率远高于传统的热熔枪，不再需要预先对圆棒和底座加热。所述托胶盘上还安装有支耳。本实用新型的显著效果是提供了一种硅棒粘胶涂覆盘，能提高粘胶涂覆效率和质量、保证圆棒和底座端面粘胶涂覆的均勻程度。
图1是托胶盘的结构示意图；图2是加热底座的结构示意图；图3是本实用新型的装配图；图4是托胶盘的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。[0016]如图1、2、3所示，一种硅棒粘胶涂覆盘，其关键在于包括托胶盘1和加热底座2， 所述加热底座2中安装有电热盘5，所述托胶盘1的盘底为导热盘3，该导热盘3放置在所述电热盘5上；如图4所示，在所述托胶盘1内还安装有丝网6，该丝网6靠近所述导热盘3且与所述导热盘3平行。所述托胶盘1上还安装有支耳4。其工作原理是将托胶盘1放置在加 热底座2上，使导热盘3与电热盘5能够充分接触，导热盘3被迅速加热，托胶盘1内的粘胶也被迅速加热融化，操作者可以手提支耳4， 迅速将托胶盘1提起，并扣向圆棒和底座的端面，托胶盘1内的粘胶涂覆在了圆棒和底座的端面，丝网6能够保证托胶盘1内的粘胶不会轻易因自重向下流淌，保证了粘胶涂覆的均勻度。
权利要求1.一种硅棒粘胶涂覆盘，其特征在于包括托胶盘(1)和加热底座(2)，所述加热底座 (2)中安装有电热盘(5)，所述托胶盘(1)的盘底为导热盘(3)，该导热盘(3)放置在所述电热盘(5)上；在所述托胶盘(1)内还安装有丝网(6)，该丝网(6)靠近所述导热盘(3)且与所述导热盘(3)平行。
2.根据权利要求1所述的硅棒粘胶涂覆盘，其特征在于所述托胶盘(1)上还安装有支耳⑷。
专利摘要一种硅棒粘胶涂覆盘，其特征在于包括托胶盘和加热底座，所述加热底座中安装有电热盘，所述托胶盘的盘底为导热盘，该导热盘放置在所述电热盘上；在所述托胶盘内还安装有丝网，该丝网靠近所述导热盘且与所述导热盘平行。本实用新型的显著效果是能提高粘胶涂覆效率和质量、保证圆棒和底座端面粘胶涂覆的均匀程度。
文档编号B05C11/00GK201940331SQ20112006206
公开日2011年8月24日 申请日期2011年3月10日 优先权日2011年3月10日
发明者张保林 申请人:重庆兰花太阳能电力股份有限公司