技术编号:37466191
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种半导体封装,且更特定来说,涉及一种能够增强d ic散热的半导体封装。背景技术、尽管最近归因于工程及材料科学伟大成就的演进,例如涉及极复杂多步光刻图案化、新应变改良材料及金属氧化物栅极,但常规晶体管的d几何微缩正快速接近“红砖墙”。d ic(d集成电路)的集成通过在单个中介层或衬底上垂直堆叠ic及/或晶体管层以提供极密集的ic呈现出相较于传统d ic及d封装集成的重大转变。d ic已被公认为下一代半导体技术,其具有高性能、低功耗、物理尺寸小及高集成密度的优点。d i...
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