技术编号:37467351
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及散热膜,更具体地说,本技术涉及一种拼接散热膜及采用其的手机设备。背景技术、导热石墨片是一种高导热材料,常用于电子设备中,以帮助散热并保持设备的稳定性能。在手机中,导热石墨片通常被放置在高温发热部件表面,或者用导热石墨片连接手机内的发热源和散热器件(散热器件可以是手机内的液冷管或手机后壳等),热量能够均匀传递,具有高热导率的石墨片利于释放和扩散高温发热部件所产生的热量,以帮助散热并保持手机设备的运行效率。、但是由于石墨的导电性能,会干扰手机的天线信号,所以在手机中石墨片所覆盖的区域面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。