技术编号:37467980
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及晶圆加工,具体涉及一种晶圆切割用的夹具。背景技术、晶圆切割定位装置,用于晶圆片的切割定位,使得晶圆片稳定切割,晶圆片是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆片,晶圆片切割机又名硅片 激光切割机、激光划片机,工作原理时利用高能激光束照射在工件表面,使被照射的区域局部熔化、气化,从而实现硅材料的切割。、晶圆切割可采用磁性夹具、吸盘夹具、夹盖夹具和胶粘夹具,其中磁性夹具将晶圆吸附在夹具上,以便进行切割,这种夹具具有良好的稳定性和精度,同时容易操作,更加方便使用。...
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