技术编号:37468021
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及微型断路器加工,具体为一种微型断路器分料机构。背景技术、在对微型断路器进程扫码、激光打标上料加工工序中,微型断路器后面的一个工序是要对其进行激光打标,做产品标识,由于微型断路器的产品类型多,同一个机台给不同类别的产品打标识,因此需要先分料,将提前设定好准备打标的产品区分出来,再上料,然后,再将准备打标的产品按特定数量精准的推到打标机的范围内给产品打标,现有在对微型断路器打标领域中,有用过机器人抓料打标,机器人成本高,需要的空间大,也加大了加工材料成本,软件程序技术成本也高,后期维修保...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。