技术编号:37471163
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及铜箔制造领域,尤其涉及一种铜箔切边装置。背景技术、铜箔具有良好的电磁屏蔽作用,在电子、通信、医疗等领域有着广泛的应用,铜箔生产阶段一般需要进行切边处理。、现有技术中,一般是通过分切机来对铜箔进行切边,具体地,分切机包括切边轮,铜箔卷绕在辊子上,当辊子卷绕着铜箔转动时,切边轮顺势沿辊子卷绕的方向切割过辊子上的铜箔边部,完成铜箔切边工序。、然而,上述铜箔切边过程会产生铜屑,这些铜屑可能会被卷绕进辊子上的铜箔卷中,从而导致铜箔压伤、损坏。技术实现思路、为了解决背景技术中提到的至少一个...
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