铜箔切边装置的制作方法

本技术涉及铜箔制造领域，尤其涉及一种铜箔切边装置。

背景技术：

1、铜箔具有良好的电磁屏蔽作用，在电子、通信、医疗等领域有着广泛的应用，铜箔生产阶段一般需要进行切边处理。

2、现有技术中，一般是通过分切机来对铜箔进行切边，具体地，分切机包括切边轮，铜箔卷绕在辊子上，当辊子卷绕着铜箔转动时，切边轮顺势沿辊子卷绕的方向切割过辊子上的铜箔边部，完成铜箔切边工序。

3、然而，上述铜箔切边过程会产生铜屑，这些铜屑可能会被卷绕进辊子上的铜箔卷中，从而导致铜箔压伤、损坏。

技术实现思路

1、为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本实用新型提供一种铜箔切边装置，可以防止铜箔切边时产生的铜屑损伤铜箔。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、本实用新型提供一种铜箔切边装置，包括辊子、切刀机构以及负压机构，辊子用于卷绕铜箔，切刀机构包括滚刀和驱动电机，滚刀与辊子沿辊子的径向相邻；滚刀与驱动电机传动连接，以在驱动电机的驱动下切割绕设于辊子上的铜箔；负压机构包括负压设备和连接管，连接管的一端与负压设备的接口相连，连接管的另一端朝向滚刀在铜箔上的切割区域，以通过负压设备吸收滚刀切割铜箔时所产生的铜屑。

4、作为一种可选的实施方式，切刀机构还包括安装架和基座，滚刀可转动地安装在安装架的第一端，安装架设置于基座上。

5、作为一种可选的实施方式，安装架的第二端通过螺纹连接件与基座螺纹连接，安装架的中部与基座铰接，以通过拧转螺纹连接件使安装架的中部铰接处绕基座转动，从而使安装架的第二端上的滚刀靠近或远离辊子。

6、作为一种可选的实施方式，切刀机构还包括弹性件，安装架的第一端通过弹性件与基座相连。

7、作为一种可选的实施方式，基座包括第一座体和第二座体，安装架设置于第一座体上，第一座体沿辊子的轴向可移动地设置于第二座体上，以通过第一座体的移动调节滚刀沿辊子轴向的切割位置。

8、作为一种可选的实施方式，切刀机构还包括锁紧件，锁紧件被配置为锁定第一座体与第二座体的相对位置。

9、作为一种可选的实施方式，切刀机构还包括保护罩，保护罩罩设在滚刀的远离辊子的外侧。

10、作为一种可选的实施方式，负压机构还包括收集容器，连接管包括第一管道和第二管道，第一管道的第一端与负压设备的接口相连，第二管道的第一端朝向滚刀与铜箔的切割区域，以通过第二管道的第一端吸收切割区域产生的铜屑；收集容器连接在第一管道的第二端和第二管道的第二端之间，以通过收集容器收集从第二管道吸收的铜屑。

11、作为一种可选的实施方式，第二管道包括管体和吸嘴，管体连接在收集容器与吸嘴之间，吸嘴的吸气口朝向滚刀与铜箔的切割区域。

12、作为一种可选的实施方式，吸嘴为钢制件，吸嘴焊接在第一座体上。

13、本实用新型提供的铜箔切边装置包括辊子、切刀机构以及负压机构，辊子用于卷绕铜箔，切刀机构包括滚刀和驱动电机，滚刀与辊子沿辊子的径向相邻；滚刀与驱动电机传动连接，以在驱动电机的驱动下切割绕设于辊子上的铜箔；负压机构包括负压设备和连接管，连接管的一端与负压设备的接口相连，连接管的另一端朝向滚刀在铜箔上的切割区域，以通过负压设备吸收滚刀切割铜箔时所产生的铜屑。本实用新型提供的铜箔切边装置在对铜箔进行切边时，可以通过驱动电机驱动滚刀转动，滚刀切割辊子上卷绕的铜箔，并通过负压设备吸收滚刀切割铜箔处掉落的铜屑，从而防止这些铜屑被卷绕进辊子上的铜箔中，导致铜箔被压伤、损坏。

技术特征：

1.一种铜箔切边装置，其特征在于，包括辊子、切刀机构以及负压机构，所述辊子用于卷绕铜箔，所述切刀机构包括滚刀和驱动电机，所述滚刀与所述辊子沿所述辊子的径向相邻；所述滚刀与所述驱动电机传动连接，以在所述驱动电机的驱动下切割绕设于所述辊子上的所述铜箔；所述负压机构包括负压设备和连接管，所述连接管的一端与所述负压设备的接口相连，所述连接管的另一端朝向所述滚刀在所述铜箔上的切割区域，以通过所述负压设备吸收所述滚刀切割所述铜箔时所产生的铜屑。

2.根据权利要求1所述的铜箔切边装置，其特征在于，所述切刀机构还包括安装架和基座，所述滚刀可转动地安装在所述安装架的第一端，所述安装架设置于所述基座上。

3.根据权利要求2所述的铜箔切边装置，其特征在于，所述安装架的第二端通过螺纹连接件与所述基座螺纹连接，所述安装架的中部与所述基座铰接，以通过拧转所述螺纹连接件使所述安装架的中部铰接处绕所述基座转动，从而使所述安装架的第二端上的所述滚刀靠近或远离所述辊子。

4.根据权利要求3所述的铜箔切边装置，其特征在于，所述切刀机构还包括弹性件，所述安装架的第一端通过所述弹性件与所述基座相连。

5.根据权利要求4所述的铜箔切边装置，其特征在于，所述基座包括第一座体和第二座体，所述安装架设置于所述第一座体上，所述第一座体沿所述辊子的轴向可移动地设置于所述第二座体上，以通过所述第一座体的移动调节所述滚刀沿所述辊子轴向的切割位置。

6.根据权利要求5所述的铜箔切边装置，其特征在于，所述切刀机构还包括锁紧件，所述锁紧件被配置为锁定所述第一座体与所述第二座体的相对位置。

7.根据权利要求6所述的铜箔切边装置，其特征在于，所述切刀机构还包括保护罩，所述保护罩罩设在所述滚刀的远离所述辊子的外侧。

8.根据权利要求7所述的铜箔切边装置，其特征在于，所述负压机构还包括收集容器，所述连接管包括第一管道和第二管道，所述第一管道的第一端与所述负压设备的接口相连，所述第二管道的第一端朝向所述滚刀与所述铜箔的切割区域，以通过所述第二管道的第一端吸收所述切割区域产生的铜屑；所述收集容器连接在所述第一管道的第二端和所述第二管道的第二端之间，以通过所述收集容器收集从所述第二管道吸收的铜屑。

9.根据权利要求8所述的铜箔切边装置，其特征在于，所述第二管道包括管体和吸嘴，所述管体连接在所述收集容器与所述吸嘴之间，所述吸嘴的吸气口朝向所述滚刀与所述铜箔的切割区域。

10.根据权利要求9所述的铜箔切边装置，其特征在于，所述吸嘴为钢制件，所述吸嘴焊接在所述第一座体上。

技术总结
本技术提供一种铜箔切边装置。本技术提供的铜箔切边装置包括辊子、切刀机构以及负压机构，辊子用于卷绕铜箔，切刀机构包括滚刀和驱动电机，滚刀与辊子沿辊子的径向相邻；滚刀与驱动电机传动连接，以在驱动电机的驱动下切割绕设于辊子上的铜箔；负压机构包括负压设备和连接管，连接管的一端与负压设备的接口相连，连接管的另一端朝向滚刀在铜箔上的切割区域，以通过负压设备吸收滚刀切割铜箔时所产生的铜屑。本技术提供一种铜箔切边装置，可以防止铜箔切边时产生的铜屑损伤铜箔。

技术研发人员：朱小琴,闫瑞刚,王卫,李帅,周建华,张群梅,张裕,王文斐
受保护的技术使用者：江东电子材料有限公司
技术研发日：20230823
技术公布日：2024/3/27