技术编号：3747162
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及覆铜板行业中半固化片生产领域，特别涉及一种增强半固化片浸润性的浸胶装置。背景技术覆铜板是PCB的基本材料，它一般是由环氧树脂、预浸增强材料、铜箔压合而成。 由于覆铜板的品质会直接影响到PCB的性能，而覆铜板又主要决定于半固化片，其中半固化片加工过程中预浸增强材料与环氧树脂胶粘剂之间浸润是尤为重要的。如图2所示，现有的浸润处理通常采用的浸胶装置主要由胶槽11及设置其内的导向辊轴12构成。胶槽11内注入液体树脂100，预浸增强材料10由胶槽11的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。