技术编号：3747170
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及二极管封装，特别是一种用于向二极管晶粒表面涂胶时用的勻胶条。背景技术在二极管封装过程中，需要在二极管晶粒表面均勻涂胶，涂胶时，将未封装的二极管放置于链条上，在链条的带动下二极管经过勻胶条，在勻胶条上方设置有胶水挤出装置， 当二极管经过勻胶条时，胶水挤出装置挤出胶水，胶水渗透到勻胶条表面的锯齿面凹槽内， 二极管在经过勻胶条的凹槽时，胶水涂抹到二极管中间的晶粒表面上，完成晶粒表面的涂胶。现有的勻胶条宽度较宽，在二极管经过锯齿面凹槽时，不但晶粒表面...
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