专利名称：二极管晶粒匀胶条的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及二极管封装技术领域，特别是一种用于向二极管晶粒表面涂胶时用的勻胶条。
背景技术：
在二极管封装过程中，需要在二极管晶粒表面均勻涂胶，涂胶时，将未封装的二极管放置于链条上，在链条的带动下二极管经过勻胶条，在勻胶条上方设置有胶水挤出装置， 当二极管经过勻胶条时，胶水挤出装置挤出胶水，胶水渗透到勻胶条表面的锯齿面凹槽内， 二极管在经过勻胶条的凹槽时，胶水涂抹到二极管中间的晶粒表面上，完成晶粒表面的涂胶。现有的勻胶条宽度较宽，在二极管经过锯齿面凹槽时，不但晶粒表面会涂上胶水，而且二极管的第二台面以及第二台面的外侧也会抹上胶水，导致后续封装出现漏胶现象，影响二极管封装的质量。现有的勻胶条存在的另一个问题是现有的勻胶条仅有一端可以固定， 另一端为自由状态，在进行涂胶前，先要对其进行校准，对其进行敲打，使其高度基本达到水平，比较繁琐，而且不容易调整到刚好合适的位置，长期敲打，勻胶条可能会变形，无法继续使用。
发明内容本实用新型的目的在于针对背景技术中所述的现有的勻胶条存在的宽度过宽容易出现漏胶以及使用前需要进行校准，勻胶条容易变形的问题，提供一种能够解决前述问题的勻胶条。能够解决本实用新型的发明目的的技术方案如下一种二极管晶粒勻胶条，其特征在于所述的勻胶条上表面设置有锯齿面，左右两端分别设置有定位结构，勻胶条的宽度与所加工的二极管引线的第二台面之间的宽度相对应。所述的勻胶条的宽度为2Α3ιμι。所述的定位结构为定位孔。所述的勻胶条的左端和右端均设置有过度的斜面。本实用新型的勻胶条与对比文件中所述的勻胶条相比存在的有点为因为本实用新型的勻胶条左右两侧分别设置有定位孔，在安装时，通过左右两侧共同对勻胶条进行固定，使其整体保持水平，在进行晶粒涂胶时，不需要对其进行校准，节省了校准的时间，同时也壁面了勻胶条在校准时发生变形。因为勻胶条的宽度与二极管引线的第二台面之间宽度相对应，因此，能够将二极管涂胶的范围控制在晶粒上，防止了后续封装过程中出现漏胶现象，同时也节约了胶水的用量，降低了生产成本。
图1为本实用新型的勻胶条的示意图；[0011]图中，1为锯齿面，2为定位孔，3为斜面。
具体实施方式
参照图1所示的一种二极管晶粒勻胶条，所述的勻胶条上表面设置有锯齿面1，左右两端分别设置有定位孔2，勻胶条的宽度与所加工的二极管引线的第二台面之间的宽度相对应。更进一步地，所述的勻胶条的宽度为2Α3ΠΠΠ。所述的勻胶条的左端和右端均设置有过度的斜面3。在涂胶过程中，将未封装的二极管放置于链条上，在链条的带动下，二极管经过勻胶条，为了方便二极管滚到勻胶条上，在勻胶条右端设置斜面3，二极管经过勻胶条时，设置于勻胶条上方的胶水挤出装置挤出胶水，胶水渗透到勻胶条表面的锯齿面1凹槽内，二极管的晶粒部分经过所述的锯齿面1凹槽，在经过时，晶粒发生滚动，使晶粒表面均勻涂胶， 通过控制勻胶条的宽度，使涂胶范围限制在引线的第二台面之间，集中在晶粒表面，在后续的封装中不会出现漏胶的现象。因为勻胶条采用两端固定的方式，因此，固定好之后，能够保持其表面的水平状态，而且不会发生偏转，减少了背景技术中所述的涂胶之前对勻胶条校准的麻烦，进而防止了校准过程中，勻胶条的变形，使勻胶条能够得到更好的利用。因为勻胶条左端设置斜面3，因此当二极管的晶粒离开勻胶条时，可以防止上面的胶被勻胶条抹掉。
权利要求1.一种二极管晶粒勻胶条，其特征在于所述的勻胶条上表面设置有锯齿面，左右两端分别设置有定位结构，勻胶条的宽度与所加工的二极管引线的第二台面之间的宽度相对应。
2.根据权利要求1所述的二极管晶粒勻胶条，其特征在于所述的勻胶条的宽度为 2A3mm0
3.根据权利要求1所述的二极管晶粒勻胶条，其特征在于所述的定位结构为定位孔。
4.根据权利要求1所述的二极管晶粒勻胶条，其特征在于所述的勻胶条的左端和右端均设置有过度的斜面。
专利摘要本实用新型公开了一种二极管晶粒匀胶条，所述的匀胶条上表面设置有锯齿面，左右两端分别设置有定位结构，匀胶条的宽度与所加工的二极管引线的第二台面之间的宽度相对应。本实用新型的二极管晶粒匀胶条能够将二极管涂胶的范围控制在晶粒上，防止了后续封装过程中出现漏胶现象，同时也节约了胶水的用量，降低了生产成本。
文档编号B05C1/02GK202087476SQ20112018161
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日
发明者戴亮, 李伟, 李成录 申请人:常州佳讯光电产业发展有限公司