技术编号：37477242
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及布线基板。背景技术、在专利文献公开了如下的导电性膏，即，被填充到在多层布线基板的制造工序中形成的通孔等，进行电路间(层间)的电连接。在专利文献记载的导电性膏的特征在于，含有树脂混合物以及导电粒子，该树脂混合物的全部树脂成分中的分子量为以上的环氧树脂的含量为～重量％，且该树脂混合物的固化后的℃下的弹性模量为gpa以下，该导电粒子的含有率为～体积％。、在先技术文献、专利文献、专利文献：日本特开-号公报技术实现思路、发明要解...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。