布线基板的制作方法

本发明涉及布线基板。

背景技术：

1、在专利文献1公开了如下的导电性膏，即，被填充到在多层布线基板的制造工序中形成的通孔等，进行电路间(层间)的电连接。在专利文献1记载的导电性膏的特征在于，含有树脂混合物以及导电粒子，该树脂混合物的全部树脂成分中的分子量为10000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，且该树脂混合物的固化后的85℃下的弹性模量为2gpa以下，该导电粒子的含有率为30～75体积％。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2006-100170号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、根据专利文献1，作为构成导电性膏的树脂，使用包含给定比例的分子量为10000以上的环氧树脂的混合树脂，由此能够提高对通孔的填充性，并且将使含有该树脂的树脂混合物固化后的弹性模量设为给定的值以下，由此能够使使用该导电性膏形成的连接部分的、高温高湿的环境下的电阻的随时间变化减少。

3、然而，本发明的发明人们发现：在多层布线基板等布线基板中，与高温高湿的环境相比，在由于-40℃的低温到85℃的高温下的使用而反复施加热冲击的环境下，对电阻值的变动造成更大的影响。因此，已明确，只是像专利文献1记载的那样降低85℃下的弹性模量，对于抑制电阻值的变动而言并不充分。

4、本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种即使在反复施加热冲击的环境下也能够抑制电阻值的变动的布线基板。

5、用于解决问题的技术方案

6、本发明的布线基板具备：绝缘层；导体层，层叠在上述绝缘层；以及层间连接导体，设置为在上述绝缘层和上述导体层的层叠方向上贯通上述绝缘层，并与上述导体层连接。在将上述层叠方向上的上述绝缘层的热膨胀系数设为αz10，将上述层叠方向上的上述层间连接导体的热膨胀系数设为αz30，将上述绝缘层的储能弹性模量设为e’10，将上述层间连接导体的储能弹性模量设为e’30时，在-40℃以上且85℃以下的温度范围内，αz10＞αz30且e’10＞e’30的关系成立。

7、发明效果

8、根据本发明，能够提供一种即使在反复施加热冲击的环境下也能够抑制电阻值的变动的布线基板。

技术特征：

1.一种布线基板，具备：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1～4中的任一项所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求6所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的布线基板，其中，

11.根据权利要求1～10中的任一项所述的布线基板，其中，

技术总结
布线基板(1)具备：绝缘层(10)；导体层(20)，层叠在绝缘层(10)；以及层间连接导体(30)，设置为在绝缘层(10)和导体层(20)的层叠方向上贯通绝缘层(10)，并与导体层(20)连接。在将上述层叠方向上的绝缘层(10)的热膨胀系数设为α<subgt;Z10</subgt;，将上述层叠方向上的层间连接导体(30)的热膨胀系数设为α<subgt;Z30</subgt;，将绝缘层(10)的储能弹性模量设为E’<subgt;10</subgt;，将层间连接导体(30)的储能弹性模量设为E’<subgt;30</subgt;时，在‑40℃以上且85℃以下的温度范围内，α<subgt;Z10</subgt;＞α<subgt;z30</subgt;且E’<subgt;10</subgt;＞E’<subgt;30</subgt;的关系成立。

技术研发人员：小泉夏织,山本祐树
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27