技术编号:37478703
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体封装技术的领域,尤其是涉及一种测试芯片的封装方法。背景技术、晶圆级封装(waferlevelpackaging,wlp)属于“晶圆封装后再切割”的方式,采用了集成电路芯片制造厂中的晶圆作业模式,即在整片晶圆上完成封装后再切割,一次性得到大量成品芯片。、晶圆级封装,第一凸点质量主要通过电性能还有外观,结合力来表征。在封装制程中会插入各种测试,用来检验质量。漏电流测试又叫leakage测试,测试的意义在于在 长完bump后检测芯片的open-short 状况,有效防止芯片电性能测...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。