技术编号:37494742
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于球状晶质二氧化硅粉末及其制造方法。背景技术、二氧化硅粉末已广泛用作树脂的填充剂。特别地,球状二氧化硅粉末可对于树脂以良好的分散性进行高填充,故适合用作半导体元件的密封材料用的填料。就半导体元件的密封材料用的填料而言,为避免因回流焊时的温度变化、温度循环试验时的温度变化等而导致在密封材料发生翘曲、龟裂等,优选热膨胀率高。但是,采用作为球状二氧化硅粉末的制造方法之一的火焰熔融法制造的球状二氧化硅粉末为非晶质,所以有热膨胀率低的倾向。因此,尝试采用将球状非晶质二氧化硅粉末于高温下加热并予以...
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