技术编号:37507095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于led覆铜板,涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物、含有其的半固化片以及层压板。背景技术、随着led照明对承载支架向着多功能、小型化发展,对作为led平板封装承载的pcb板材提出了高耐黄变性,高耐热性及无卤无磷阻燃的要求。为了达到较高的白度和阻燃性,现有的技术是在led载板基材中添加大量的钛白粉来提高基材白度,勃姆石(或氢氧化铝)来提高阻燃能力。、目前主流led芯片的尺寸已发展到了mini led级别和micro led级别,由于单位面积内的led芯片数量大幅提高,芯片总发热量急剧增加,...
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