技术编号：37516095
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料表面改性，具体涉及一种高功率脉冲磁控溅射与调制脉冲磁控溅射复合共沉积方法。背景技术、磁控溅射是常用的物理气相沉积技术之一，可用于制备各种涂层，主要包括直流溅射(dcms)、射频溅射(rfms)、高功率脉冲磁控溅射(high power impulse magnetronsputtering，hipims)以及调制脉冲磁控溅射(modulated pulsed power magnetronsputtering，mppms)等。由于磁控溅射所得涂层的结构主要取决于溅射靶的等离子特性...
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