技术编号：3752645
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种晶圆贴膜用胶带构造、晶圆贴膜用设备及贴膜方法，特别是有关于一种适用于切割自动化的晶圆贴模用胶带构造、晶圆贴膜用设备及贴膜方法。背景技术半导体晶圆在经过集成电路工艺之后，必须进行一晶圆切割步骤，以将晶圆切割成复数个概成方块型的芯片。目前晶圆切割是可区分为钻石刀机械切割以及激光切割的切割方式，以钻石刀机械切割方式来说，通常切割的入刀方向是由所述晶圆已形成有积体电路的表面开始，切穿到晶圆的背面以及些许的切割胶带。另以激光切割方式来说，主要分为激...
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