专利名称：晶圆贴模用胶带构造、贴膜设备及贴膜方法
技术领域：
本发明是有关于一种晶圆贴膜用胶带构造、晶圆贴膜用设备及贴膜方法，特别是有关于一种适用于切割自动化的晶圆贴模用胶带构造、晶圆贴膜用设备及贴膜方法。
背景技术：
半导体晶圆在经过集成电路工艺之后，必须进行一晶圆切割步骤，以将晶圆切割成复数个概成方块型的芯片。目前晶圆切割是可区分为钻石刀机械切割以及激光切割的切割方式，以钻石刀机械切割方式来说，通常切割的入刀方向是由所述晶圆已形成有积体电路的表面开始，切穿到晶圆的背面以及些许的切割胶带。另以激光切割方式来说，主要分为激光未穿透胶带切割方式及激光穿透胶带切割方式。进行激光穿透胶带切割方式时，以往，在将形成有电路面的芯片单片化之前，都通过在环形框的内侧配置晶圆，在其表面上黏贴支撑晶圆用的透明胶带，而将晶圆固定在环形框的内侧，以便激光穿透胶带切割晶圆成数个芯片。然而，因为目前的透明胶带是完全透明的，故在胶带黏贴晶圆表面进行时，会造成胶带卷入机台的长度和定位点无法被传感器侦测，以至于无法判断刀具切断一次晶圆贴膜所需长度的时间点。以目前现存的解决方式有使用预先切割(pre-cut)胶带和人工手动遮断切割传应器两种方式。使用预先切割胶带方式是预先在长条状透明胶带上预先形成数个圆形切割部，当预先切割胶带送入机台上，只需将圆形切割部的胶带由剥离片上取下后，即可直接输送到晶圆贴膜区上使用，故不需再侦测胶带的长度及进行任何切割，然而所使用机台必须因应此特殊专用胶带来设计其输送机构，在实际使用上机台改装成本太高，且此种预先切割胶带的材料成本也较高。另外，若是使用人工手动遮断切割传感器方式来侦测切割胶带长度，则是以通过人工目视判断后，利用手或物体遮断传感器，让导引胶带的动作暂时停止，以达到侦测切割胶带长度的功效，然而所述方法不但有发生工安事件的疑虑，对于操作准确性、贴合产量及人力成本而言，都较不符合经济效益。故，有必要提供一种晶圆贴模用胶带构造、晶圆贴模用设备及贴膜方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种晶圆贴模用胶带构造、晶圆贴模用设备及贴膜方法，以解决现有技术所存在的上述问题。本发明的主要目的在于提供一种晶圆贴模用胶带构造、晶圆贴模用设备及贴膜方法，其利用一胶带构造的透明剥离片上的数个遮光部或利用一胶带长度侦测装置定时遮断感应光束两种方式，来侦测或决定贴膜用透明胶带一次晶圆贴膜所需长度的切割位置，因而节省改装机台和使用人工判断的设备及人事成本。为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种晶圆贴膜用胶带构造，其中所述晶圆贴膜用胶带构造包含一透明基材层、一透明黏接层及一透明剥离片。所述透明黏接层具有一第一黏接面及第二黏接面，所述第一黏接面黏合于所述透明基材层上。所述透明剥离片可剥离的结合在所述第二黏接面上；其中所述透明剥离片另等间距的设置数个遮光部，各二相邻所述遮光部之间的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度。在本发明的一实施例中，所述遮光部是呈长条状或块状的等间距分布在所述透明 剥离片上。在本发明的一实施例中，在所述透明剥离片上，所述遮光部的一横向长度是等于或小于所述透明剥离片的一横向长度，所述遮光部的一纵向长度介于O. 5至10公分之间。在本发明的一实施例中，在所述透明剥离片上，各二相邻所述遮光部之间的距离介于100至500毫米之间。在本发明的一实施例中，在所述透明剥离片上，所述遮光部的材料是激光吸收材料或红外线吸收材料。再者，本发明提供一种晶圆贴膜用胶带的贴膜方法，其包含以下步骤提供一如上所述的晶圆贴膜用胶带构造，其依序包含一透明基材层、一透明黏接层及一透明剥离片，且所述透明剥离片等间距的设置数个遮光部，各二相邻所述遮光部之间的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度；将所述透明剥离片从所述透明黏接层及所述透明基材层上剥离出，同时将所述透明黏接层及所述透明基材层向前导引至一晶圆贴膜区上方；以及利用一胶带长度侦测装置侦测是否所述透明剥离片的所述遮光部已到达一侦测位置，其中若所述遮光部尚未到达所述侦测位置，则继续导引所述透明黏接层及所述透明基材层前进；若所述遮光部已到达所述侦测位置，则停止导引所述透明黏接层及所述透明基材层，并且接着对已到达所述晶圆贴膜区的所述透明黏接层及所述透明基材层进行裁切。在本发明的一实施例中，所述胶带长度侦测装置包含一光束产生单元，位于所述透明剥离片的一侧，用于发出一感应光束；及一传感器，位于所述透明剥离片的另一侧，用于接收所述感应光束。再者，本发明另一实施例提供另一种晶圆贴膜用设备，其中所述晶圆贴膜用设备包含一胶带供应单元，以供应一晶圆贴膜用胶带构造，其依序包含一透明基材层、一透明黏接层及一透明剥离片；一胶带剥离单元，以将所述透明剥离片从所述透明黏接层及所述透明基材层上剥离出；一胶带导引单元，将剥离的所述透明黏接层及所述透明基材层导引至一晶圆贴膜区上方；其特征在于所述晶圆贴膜用设备另包含一胶带长度侦测装置，其包含一光束产生单元，用于发出一感应光束；一传感器，用于接收所述感应光束；一遮光挡板，用以遮断所述感应光束；及一定时旋转柱，与所述遮光挡板相结合，且所述定时旋转柱每隔一预定时间即转动到使所述遮光挡板到达一侦测位置，以遮断所述感应光束，其中所述胶带导引单元在所述预定时间内导引剥离的所述透明黏接层及所述透明基材层前进的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度。再者，本发明提供一种晶圆贴膜用设备的贴膜方法，其包含以下步骤利用一如上所述的晶圆贴膜用设备提供一晶圆贴膜用胶带构造，其依序包含一透明基材层、一透明黏接层及一透明剥离片；将所述透明剥离片从所述透明黏接层及所述透明基材层上剥离出，同时将所述透明黏接层及所述透明基材层向前导引至一晶圆贴膜区上方；利用一胶带长度侦测装置侦测所述透明黏接层及所述透明基材层前进的长度，其中所述胶带长度侦测装置，其包含一光束产生单元，位于所述透明剥离片的一侧，用于发出一感应光束；一传感器，位于所述透明剥离片的另一侧，用于接收所述感应光束；一遮光挡板，用以遮断所述感应光束；及一定时旋转柱，与所述遮光挡板相结合，且所述定时旋转柱每隔一预定时间即转动到使所述遮光挡板到达所述侦测位置，以遮断所述感应光束，其中所述胶带导引单元在所述预定时间内导引剥离的所述透明黏接层及透明基材层前进的距离长度等于一次晶圆贴膜所需的长度；以及对已到达所述晶圆贴膜区的所述透明黏接层及所述透明基材层进行裁切。与现有技术相比较，本发明的晶圆贴膜用胶带构造、贴膜用设备及其使用方法不但可简化并精确化激光穿透胶带的自动化运作过程，还可降低设备和人事成本。为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下
图I是本发明一实施例晶圆贴膜用胶带构造的剖面图。图2A及2B是本发明一实施例晶圆贴膜用胶带构造的俯视图。图3是本发明一实施例晶圆贴膜用胶带使用设备的立体图。图4是本发明一实施例晶圆贴膜用胶带使用设备的剖面图。图5是本发明另一实施例贴膜用设备的剖面图。
具体实施例方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「顶」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「周围」、「中央」、「水平」、「横向」、「垂直」、「纵向」、「轴向」、「径向」、「最上层」或「最下层」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。请参照图I所示，本发明一实施例的晶圆贴膜用胶带构造I主要包含一透明基材层11、一透明黏接层12及一透明剥离片13。所述透明黏接层12具有一第一黏接面及第二黏接面，所述第一黏接面黏合于所述透明基材层__上。所述透明剥离片13可剥离的结合在所述第二黏接面上；所述透明剥离片13另等间距的设置数个遮光部131，各二相邻所述遮光部131之间的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度。其他未含遮光效果的为所述透明剥离片13的剥离片本体132，也就是透明的剥离片部分。请参照图2A所示，所述遮光部131可以是呈长条状的等间距分布在所述透明剥离片13上，其中所述遮光部131的一横向长度是等于所述透明剥离片13的一横向长度，所述遮光部131的一纵向长度例如介于O. 5至10公分之间。再者，各二相邻所述遮光部131之间的距离例如介于100至500毫米之间；以及所述遮光部131的材料例如可以是激光吸收材料亦或红外线吸收材料。请参照图2B所示，本发明一实施例的晶圆贴膜用胶带构造I的所述遮光部131亦可以形成其他形状，例如可以是呈块状的等间距分布在所述透明剥离片13上，此时所述遮光部131的一横向长度是小于所述透明剥离片13的一横向长度。上述特征的优点在于所述遮光部131的形状面积可设计成足够阻断感应光束侦测即可，因此便可节省所述遮光部的材料和所述贴膜用胶带I的材料成本。请再参照图3所示，本发明一实施例的晶圆贴膜用胶带构造I可应用于图3中的晶圆贴膜用设备，所述晶圆贴膜用设备主要包含一胶带长度侦测装置2、一胶带供应单元3、一胶带剥离单元4及一胶带导引单元5。所述胶带长度侦测装置2包含一光束产生单元21及一传感器22，所述光束产生单元21位于所述透明剥离片13的一侧，用于发出一感应光束。所述传感器22位于所述透明剥离片13的另一侧，用于接收所述感应光束。所述胶带供应单元3用以供应一晶圆贴膜用胶带构造1，其依序包含一透明基材层11、一透明黏接层12及一透明剥离片13。所述胶带供应单元3可以为至少一旋转滚轮构造或是一机器手臂，通过旋转或拉动将所述透明胶带I导引出。再者，所述胶带剥离单元4用以将所述透明剥离片13从所述透明黏接层12及透明基材层11上剥离出。所述胶带供应单元3可以为至少一旋转滚轮或亦可为一机器手臂，通过旋转或拉动将所述透明剥离片13剥离出，并可将所述透明剥离片13卷滚后以作回收。所述胶带导引单元5可将剥离的所述透明黏接层12及所述透明基材层11通过至少一导引滚轮51导引至一晶圆贴膜区53上方，然后一晶圆52放置在所述透明黏接层12上。请再参照图4所示，本发明一实施例的晶圆贴膜用胶带I的贴膜方法主要包含下列步骤首先，提供如图1、2A及2B所述的晶圆贴膜用胶带构造I。接着，再利用图3中的晶圆贴膜用设备将所述透明剥离片13从所述透明黏接层12及透明基材层11上剥离出，同时将所述透明黏接层12及透明基材层11向前导引至一晶圆贴膜区53 (如图3所示)上。随后，再利用一胶带长度侦测装置2的传感器22侦测是否所述透明剥离片13的所述遮光部131已到达一侦测位置，其中若所述遮光部131尚未到达所述侦测位置，则所述光束产生单元21发出的感应光束未被遮断，故所述传感器22没有发出遮断信息，因此所述胶带导引单元5继续导引所述透明黏接层12及透明基材11层前进；或者，若所述遮光部131已到达所述侦测位置，则所述光束产生单元21发出的感应光束将被所述遮光部131遮断，故所述传感器22将发出遮断信息至一控制器(未绘示)，所述控制器将送出一控制信息造成所述胶带导引单元5停止导引所述透明黏接层12及透明基材层11。接着将晶圆52放置并粘贴于所述透明黏接层12上，然后对已到达所述晶圆贴膜区53的所述透明黏接层12及所述透明基材层11进行裁切。上述裁切后可得到圆形的透明黏接层12及透明基材层11留在所述晶圆52上，以便后续对所述晶圆52进行激光穿透胶带的切割工艺。如上所述，本发明利用一晶圆贴膜用胶带构造I的透明剥离片13上的数个遮光部131，可以顺利使所述传感器22侦测到是否所述感应光束被所述遮光部131遮断，以决定所述胶带构造I 一次晶圆贴膜所需长度的切割位置，因而节省改装机台和使用人工判断的设备及人事成本。另一方面，请参照图5所示，本发明另一实施例提供另一种晶圆贴膜用设备，其则是改为利用一胶带长度侦测装置2来定时遮断感应光束，以侦测或决定晶圆贴膜用胶带构造I 一次晶圆贴膜所需长度的切割位置，所述晶圆贴膜用设备主要包含一胶带长度侦测装置2、一胶带供应单元3、一胶带剥离单元4及一胶带导引单元5。
所述胶带长度侦测装置2包含一光束产生单兀21、一传感器22、一遮光挡板23及一定时旋转柱24。所述光束产生单兀21用于发出一感应光束。所述光束产生单兀21的感应光束可为激光光束或红外线光束。所述传感器22用于接收所述感应光束。所述遮光挡板23用以遮断所述感应光束。所述定时旋转柱24与所述遮光挡板23的一端相结合，且所述定时旋转柱24每隔一预定时间即转动到使得所述遮光挡板23到达一侦测位置，以便所述遮光挡板23遮断所述感应光束。 所述胶带供应单元3用以供应一晶圆贴膜用胶带构造1，其依序包含一透明基材层11、一透明黏接层12及一透明剥离片13，但在本实施例中，所述透明剥离片13不具有遮光部131。所述胶带供应单元3可以为至少一旋转滚轮构造或是一机器手臂，通过旋转或拉动将所述透明胶带I导引出。所述胶带剥离单元4，以将所述透明剥离片13从所述透明黏接层12及透明基材层11上剥离出；所述胶带供应单元3可以为一旋转滚轮或是一机器手臂，通过旋转或拉动将所述透明剥离片13剥离出，并可将所述透明剥离片13卷滚后以作回收。所述胶带导引单元5可将上述剥离的透明黏接层12及透明基材层11通过至少一导引滚轮51导引至一晶圆贴膜区53上方，所述晶圆52可放置在所述晶圆贴膜区53上方；其中在所述定时旋转柱24每隔一预定时间即转动到使所述遮光挡板23到达一侦测位置以遮断所述感应光束时，所述胶带导引单元5在所述预定时间内导引上述剥离的透明黏接层12及透明基材层11前进的距离是设计成等于一次晶圆贴膜所需的长度，例如介于100至500毫米之间。请再参照图5所示，本发明图5实施例的晶圆贴膜用设备的贴膜方法主要包含下列步骤首先，提供一透明胶带，其依序包含一透明基材层11、一透明黏接层12及一透明剥离片13，在本实施例中，所述透明剥离片13不具有遮光部131。接着，再利用图5的晶圆贴膜用设备将所述透明剥离片13从所述透明黏接层12及透明基材层11上剥离出，同时将所述透明黏接层12及所述透明基材层11向前导引至一晶圆贴膜区53上方。随后，再利用所述胶带长度侦测装置2的传感器22侦测所述透明黏接层12及所述透明基材层11前进的长度，其中所述定时旋转柱24每隔一预定时间(如I至60秒)即转动到使所述遮光挡板23到达所述侦测位置，以遮断所述感应光束，故所述传感器22将发出遮断信息至一控制器(未绘示)，所述控制器将送出一控制信息造成所述胶带导引单元5停止导引所述透明黏接层12及透明基材层11，其中所述胶带导引单元5在所述预定时间内导引已剥离的所述透明黏接层12及所述透明基材层11前进的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度。最后，将一晶圆52放置并粘贴于所述透明粘接层12上，再对已到达所述晶圆贴膜区53的所述透明黏接层12及所述透明基材层11进行裁切，其可以使用钻石刀或激光来进行裁切。上述裁切后可得到圆形的透明黏接层12及透明基材层11留在所述晶圆52上，以便后续对所述晶圆52进行激光穿透胶带的切割工艺。如上所述，本发明利用一胶带长度侦测装置2来定时遮断感应光束，以侦测或决定晶圆贴膜用胶带构造I 一次晶圆贴膜所需长度的切割位置，因而节省改装机台和使用人工判断的设备及人事成本。
8
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。
权利要求
1.一种晶圆贴膜用胶带构造，所述晶圆贴膜用胶带构造包含 一透明基材层； 一透明黏接层，具有一第一黏接面及第二黏接面，所述第一黏接面黏合于所述透明基材层上 '及 一透明剥离片，可剥离的结合在所述第二黏接面上； 其特征在于所述透明剥离片另等间距的设置数个遮光部，各二相邻所述遮光部之间的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度。
2.如权利要求I所述的晶圆贴膜用胶带构造，其特征在于所述遮光部是呈长条状或块状的等间距分布在所述透明剥离片上。
3.如权利要求I所述的晶圆贴膜用胶带构造，其特征在于在所述透明剥离片上，所述遮光部的一横向长度是等于或小于所述透明剥离片的一横向长度，所述遮光部的一纵向长度介于O. 5至10公分之间。
4.如权利要求I所述的晶圆贴膜用胶带构造，其特征在于在所述透明剥离片上，各二相邻所述遮光部之间的距离介于100至500毫米之间。
5.如权利要求I所述的晶圆贴膜用胶带构造，其特征在于在所述透明剥离片上，所述遮光部的材料是激光吸收材料或红外线吸收材料。
6.一种晶圆贴膜用胶带的贴膜方法，其特征在于所述贴膜方法包含以下步骤 提供一如权利要求I所述的晶圆贴膜用胶带构造； 将所述透明剥离片从所述透明黏接层及透明基材层上剥离出，同时将所述透明黏接层及透明基材层向前导引至一晶圆贴膜区上方；以及 利用一胶带长度侦测装置侦测是否所述透明剥离片的遮光部已到达一侦测位置，其中若所述遮光部尚未到达所述侦测位置，则继续导引所述透明黏接层及透明基材层前进；若所述遮光部已到达所述侦测位置，则停止导引所述透明黏接层及透明基材层，并且接着对已到达所述晶圆贴膜区的所述透明黏接层及透明基材层进行裁切。
7.如权利要求6所述的晶圆贴膜用胶带的贴膜方法，其特征在于所述胶带长度侦测装置包含 一光束产生单元，位于所述透明剥离片的一侧，用于发出一感应光束；及 一传感器，位于所述透明剥离片的另一侧，用于接收所述感应光束。
8.一种晶圆贴膜用设备，其包含 一胶带供应单元，以供应一晶圆贴膜用胶带构造，其依序包含一透明基材层、一透明黏接层及一透明剥离片； 一胶带剥离单元，以将所述透明剥离片从所述透明黏接层及透明基材层上剥离出； 一胶带导引单元，将上述剥离的透明黏接层及透明基材层导引至一晶圆贴膜区上方； 其特征在于所述晶圆贴膜用设备另包含 一胶带长度侦测装置，其包含 一光束产生单元，用于发出一感应光束； 一传感器，用于接收所述感应光束； 一遮光挡板，用以遮断所述感应光束 '及 一定时旋转柱，与所述遮光挡板相结合，且所述定时旋转柱每隔一预定时间即转动到使所述遮光挡板到达一侦测位置，以遮断所述感应光束，其中所述胶带导引单元在所述预定时间内导引上述剥离的透明黏接层及透明基材层前进的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度。
9.如权利要求8所述的晶圆贴膜用设备，其特征在于所述光束产生单元的感应光束为激光光束或红外线光束。
10.一种晶圆贴膜用设备的贴膜方法，其特征在于所述贴膜方法包含以下步骤利用一如权利要求8所述的晶圆贴膜用设备来提供一晶圆贴膜用胶带构造，其依序包含一透明基材层、一透明黏接层及一透明剥离片；将所述透明剥离片从所述透明黏接层及透明基材层上剥离出，同时将所述透明黏接层及透明基材层向前导引至一晶圆贴膜区上方；利用所述胶带长度侦测装置侦测所述透明黏接层及透明基材层前进的长度，其中所述定时旋转柱每隔一预定时间即转动到使所述遮光挡板到达所述侦测位置，以遮断所述感应光束，且所述胶带导引单元在所述预定时间内导引上述剥离的透明黏接层及透明基材层前进的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度；以及对已到达所述晶圆贴膜区的所述透明黏接层及所述透明基材层进行裁切。
全文摘要
本发明公开一种晶圆贴模用胶带构造、贴膜设备及贴膜方法，所述胶带构造依序包含一透明基材层；一透明黏接层，具有一第一黏接面及第二黏接面，所述第一黏接面黏合于所述透明基材层上；及一透明剥离片，可剥离的结合在所述第二黏接面上，所述透明剥离片等间距的设置数个遮光部，各二相邻遮光部的间距等于一次晶圆贴膜所需的长度。因此，本发明可侦测或决定贴膜用透明胶带一次晶圆贴膜所需长度的切割位置，以节省改装机台和使用人工判断的设备及人事成本。
文档编号C09J7/02GK102925069SQ20121037820
公开日2013年2月13日 申请日期2012年10月8日 优先权日2012年10月8日
发明者洪嘉临 申请人:日月光半导体制造股份有限公司