技术编号：37536403
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于物料加工，具体涉及一种上料机构及加工装置。背景技术、纸载带目前主要应用于电子元器件贴装工业，在固定厚度的纸载带上冲孔，将电阻、电容等电子元器件装在纸载带冲孔中，作为电子元器件的包装载体。、现有对纸载带的冲孔设备是半自动化设备，在牵引纸载带、上卸料盘、冲孔操作、以及缠绕拉伸膜等动作上需要人工干预，占用人力多，整体生产效率和自动化程度较低。上料机构在将一批纸带上料完成后，需要将上料机构停机，再进行人工更换新的纸带，然后再将上料机构开机使用。因此，现有的上料机构在更换新的纸带时，停机再开...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。