技术编号：37536830
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及微电子烘干，尤其是涉及一种微电子加工用快速烘干设备。背景技术、微电子作为一个广义领域，其中包含了半导体器件，在半导体器件的生产加工中需要经过多道加工工序，其中包含有烘干工序，其主要用于对半导体的加工材料进行烘干操作，确保后续的加工操作能稳定进行。、现有的烘干设备在灵活组装和拆卸检修上存在不足，同时烘干速率有待提高。技术实现思路、本实用新型的目的是提供一种微电子加工用快速烘干设备能灵活便捷的组装和拆卸，便于检修操作，同时能提高烘干速率。、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方...
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