用于电子元件的散热双面胶的制作方法技术资料下载

技术编号:3757590

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种用于电子元件的散热双面胶,属于散热。背景技术随着电子行业的快速发展,现在从普通的台式电脑,到笔记本电脑,平板电脑,智能手机,科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化,体积越来越小,功能越来越强大,这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小,功能变强大,直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面,以前采用的风扇式散热,由于体积大,会产生噪音等问题,逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料,如铜箔、铝箔类散热,但是由于资源有限,而且价格昂...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 平老师:1.功能涂层设计与应用 2.柔性电子器件设计与应用 3.结构动态参数测试与装置研发 4.智能机电一体化产品研发 5.3D打印工艺与设备
  • 郝老师:1. 先进材料制备 2. 环境及能源材料的制备及表征 3. 功能涂层的设计及制备 4. 金属基复合材料制备