专利名称：用于电子元件的散热双面胶的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电子元件的散热双面胶，属于散热技术领域。
背景技术：
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构，等等。虽然有各种各样的应用可能性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的问题但是石墨片也有不足之处，在于闻导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨片过程中，会出现石墨片破裂等技术问题。
发明内容本实用新型目的是提供一种用于电子元件的散热双面胶，该用于电子元件的散热双面胶实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；同时，可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。为达到上述目的，本实用 新型采用的种技术方案是:一种用于电子元件的散热双面胶，包括轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜，此轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜之间依次设置有第一导热胶粘层、石墨片和第二导热胶粘层。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中，所述轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜均为涂有硅油层的PET膜，此PET膜的硅油层与所述第一导热胶粘层、第二导热胶粘层粘接。2.上述方案中，所述轻剥离型PET膜剥离力的克重为5 10g/m2，所述重剥离型PET膜剥离力的克重为5(Tl00g/m2。3.上述方案中，所述石墨片的厚度为1(Γ 00μπι。4.上述方案中，所述轻剥离型PET膜的PET膜厚度为2 12 μ m，所述重剥离型PET膜(2)的PET膜厚度为12 75 μ m。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:1.本实用新型用于电子元件的散热双面胶，其石墨片上下表面均贴合有轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜，在成型、膜切时，可以对石墨起到支撑作用，有利于石墨裁剪，大大降低了石墨破裂的几率；其次，轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜分别通过导热胶粘层位于石墨片上、下表面，使用时先将重剥离型PET膜剥离，贴覆于待散热部件表面，然后，将轻剥离型PET膜剥离，从而有效避免了残胶，实现了与待散热部件无间隙粘合，有利于散热均匀。2.本实用新型用于电子元件的散热双面胶，石墨片两面均贴合有导热胶，可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提闻了广品的可罪性。3.本实用新型用于电子元件的散热双面胶，其轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜之间设置有第一导热胶粘层、第二导热胶粘层，即实现了粘合，又由于导热胶层优良的导热性，从而有利于更有利于散热。
附图1为本实用新型用于电子元件的散热双面胶结构示意图。以上附图中:1、轻剥离型PET膜；2、重剥离型PET膜；3、第一导热胶粘层；4、石墨片；5、第二导热胶粘层；6、硅油层；7、PET膜。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:实施例1:一种用于电子元件的散热双面胶，包括轻剥离型PET膜I和重剥离型PET膜2，此轻剥离型PET膜I和重剥离型PET膜2之间依次设置有第一导热胶粘层3、石墨片4和第二导热胶粘层5。上述轻剥离型PET膜I和重剥离型PET膜2均为涂有硅油层6的PET膜7，此PET膜7的硅油层6与所述第一导热胶粘层3、第二导热胶粘层5粘接。上述轻剥离型PET膜I剥离力的克重为6g/m2，所述重剥离型PET膜2剥离力的克重为58g/m2 ;轻剥离型PET膜I的PET膜7厚度优选为4 μ m，重剥离型PET膜2的PET膜7厚度为28 μ m。 上述石墨片4的优选厚度为20 u m。实施例2:—种用于电子元件的散热双面胶，包括轻剥离型PET膜I和重剥离型PET膜2，此轻剥离型PET膜I和重剥离型PET膜2之间依次设置有第一导热胶粘层3、石墨片4和第二导热胶粘层5。上述轻剥离型PET膜I和重剥离型PET膜2均为涂有硅油层6的PET膜7，此PET膜7的硅油层6与所述第一导热胶粘层3、第二导热胶粘层5粘接。上述轻剥离型PET膜I剥离力的克重为9g/m2，所述重剥离型PET膜2剥离力的克重为78g/m2 ;轻剥离型PET膜I的PET膜7厚度优选为10 μ m,重剥离型PET膜2的PET膜7厚度优选为60 μ m。上述石墨片4的厚度优选为85 μ m。采用上述用于电子元件的散热双面胶时，其石墨片上下表面均贴合有轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜，在成型、膜切时，可以对石墨起到支撑作用，有利于石墨裁剪，大大降低了石墨破裂的几率；其次，轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜分别通过导热胶粘层位于石墨片上、下表面，使用时先将重剥离型PET膜剥离，贴覆于待散热部件表面，然后，将轻剥离型PET膜剥离，从而有效避免了残胶，实现了与待散热部件无间隙粘合，有利于散热均匀；再次，其石墨片两面均贴合有导热胶，可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性；再次，其轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜之间设置有第一导热胶粘层、第二导热胶粘层，即实现了粘合，又由于导热胶层优良的导热性，从而有利于更有利于散热。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于电子元件的散热双面胶，其特征在于:包括轻剥离型PET膜(I)和重剥离型PET膜(2)，此轻剥离型PET膜(I)和重剥离型PET膜(2)之间依次设置有第一导热胶粘层(3)、石墨片(4)和第二导热胶粘层(5)。
2.根据权利要求1所述的散热双面胶，其特征在于:所述轻剥离型PET膜(I)和重剥离型PET膜(2)均为涂有硅油层(6)的PET膜(7)，此PET膜(7)的硅油层(6)与所述第一导热胶粘层(3 )、第二导热胶粘层(5 )粘接。
3.根据权利要求1所述的散热双面胶，其特征在于:所述轻剥离型PET膜(I)的PET膜(7)厚度为2 12 μ m，所述重剥离型PET膜(2)的PET膜(7)厚度为12 75 μ m。
4.根据权利要求1所述的散热双面胶，其特征在于:所述石墨片(4)的厚度为10 100 μ m。
5.根据权利要求1所述的散热双面胶，其特征在于:所述轻剥离型PET膜(I)剥离力的克重为5 10g/m2，所述重剥离型PET膜(2)剥离力的克重为5(Tl00g/m2。
专利摘要本实用新型公开一种用于电子元件的散热双面胶，包括轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜，此轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜之间依次设置有第一导热胶粘层、石墨片和第二导热胶粘层，所述轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜均为涂有硅油层的PET膜，此PET膜的硅油层与所述第一导热胶粘层、第二导热胶粘层粘接，所述轻剥离型PET膜剥离力的克重为5~10g/m2，所述重剥离型PET膜剥离力的克重为50~100g/m2。本实用新型散热双面胶实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；同时，可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。
文档编号C09J7/02GK202936356SQ201220573950
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日
发明者金闯, 杨晓明 申请人:斯迪克新型材料(江苏)有限公司