技术编号:37577757
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及触控屏,特别是涉及一种改善金球密集的连接结构。背景技术、触控屏在绑定制程工艺中会对acf导电胶施加温度和压力,使acf导电胶破裂通过金球连接fpc柔性电路板中的走线;如图所示,但是在现有技术中绑定位下方会涉及整条的绝缘油或者oc保护层用来保护走线,导致在绑定位下形成一条台阶;而金球在受压受热外扩的过程中,会在oc保护层形成的台阶位置聚集,两条走线之间金球密集短接导致功能不良,以及存在金球间的间距太小,在长期通电使用的过程短接,有可靠性的风险。技术实现思路、本实用新型目的是针对背景...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。