一种改善金球密集的连接结构及显示模组的制作方法

本技术涉及触控屏，特别是涉及一种改善金球密集的连接结构。

背景技术：

1、触控屏在绑定制程工艺中会对acf导电胶施加温度和压力，使acf导电胶破裂通过金球连接fpc柔性电路板中的走线；如图2所示，但是在现有技术中绑定位下方会涉及整条的绝缘油或者oc保护层用来保护走线，导致在绑定位下形成一条台阶；而金球在受压受热外扩的过程中，会在oc保护层形成的台阶位置聚集，两条走线之间金球密集短接导致功能不良，以及存在金球间的间距太小，在长期通电使用的过程短接，有可靠性的风险。

技术实现思路

1、本实用新型目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种改善金球密集的连接结构；通过将oc保护层设置呈锯齿状，在绑定位置的oc保护层只做保护走线设计，使走线之间完全没有台阶做阻挡，金球可以通过走线的间隙排开，不会造成金球堆积。

2、本实用新型的技术方案，一种改善金球密集的连接结构，包括fpc柔性电路板、fog雾面玻璃和oc保护层，fpc柔性电路板与fog雾面玻璃使用导电胶进行连接；

3、导电胶施加温度和压力后破裂，通过金球与fpc柔性电路板导通电连接；

4、oc保护层设置在fpc柔性电路板与fog雾面玻璃的绑定位置处；

5、oc保护层上等间距设置多个呈锯齿状的保护单元，对fpc柔性电路板上的走线进行保护。

6、优选的，导电胶为acf导电胶。

7、优选的，oc保护层上的保护单元仅将fpc柔性电路板上的走线覆盖住。

8、优选的，相邻设置的fpc柔性电路板上的走线之间没有阻挡。

9、优选的，oc保护层上的保护单元的长度大于绑定区域内的fpc柔性电路板上的走线的长度。

10、优选的，oc保护层上的保护单元的宽度大于fpc柔性电路板上的走线的宽度。

11、优选的，oc保护层上的保护单元所形成的台阶结构位于绑定区域外。

12、一种显示模组，使用上述改善金球密集的连接结构组装fpc柔性电路板、fog雾面玻璃。

13、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：

14、1、本实用新型中将绑定区域位置的整条oc保护层打散做成锯齿状，在绑定位置处只做保护走线设计，使走线之前完全没有台阶做阻挡，金球可以通过走线的间隙排开，不会造成金球堆积以免影响使用。

15、2、本实用新型中oc保护层上的保护单元的长度和宽度均大于fpc柔性电路板上的走线的长度和宽度；使得oc保护层保持对走线的保护作用的同时，使oc保护层形成的台阶移出绑定区外，不会导致金球堆积；另外可以根据材料以及实际工艺偏差具体的调整保护单元的长度，调整台阶下移的具体。

16、3、本实用新型中oc保护层上的保护单元只需要根据设计图纸制作对应格板曝光网具就可以实现对应的图案设计，成本较低。

技术特征：

1.一种改善金球密集的连接结构，包括fpc柔性电路板(1)、fog雾面玻璃(2)和oc保护层(3)，其特征在于，fpc柔性电路板(1)与fog雾面玻璃(2)使用导电胶进行连接；

2.根据权利要求1所述的一种改善金球密集的连接结构，其特征在于，导电胶为acf导电胶。

3.根据权利要求1所述的一种改善金球密集的连接结构，其特征在于，oc保护层(3)上的保护单元(31)仅将fpc柔性电路板(1)上的走线(11)覆盖住。

4.根据权利要求1所述的一种改善金球密集的连接结构，其特征在于，相邻设置的fpc柔性电路板(1)上的走线(11)之间没有阻挡。

5.根据权利要求1所述的一种改善金球密集的连接结构，其特征在于，oc保护层(3)上的保护单元(31)的长度大于绑定区域内的fpc柔性电路板(1)上的走线(11)的长度。

6.根据权利要求1所述的一种改善金球密集的连接结构，其特征在于，oc保护层(3)上的保护单元(31)的宽度大于fpc柔性电路板(1)上的走线(11)的宽度。

7.根据权利要求1所述的一种改善金球密集的连接结构，其特征在于，oc保护层(3)上的保护单元(31)所形成的台阶结构位于绑定区域外。

8.一种显示模组，其特征在于，使用如权利要求1-7任一项所述的改善金球密集的连接结构组装fpc柔性电路板(1)、fog雾面玻璃(2)。

技术总结
本技术涉及触控屏技术领域，特别是涉及一种改善金球密集的连接结构及显示模组。其包括FPC柔性电路板、FOG雾面玻璃和OC保护层，FPC柔性电路板与FOG雾面玻璃使用导电胶进行连接；导电胶施加温度和压力后破裂，通过金球与FPC柔性电路板导通电连接；OC保护层设置在FPC柔性电路板与FOG雾面玻璃的绑定位置处；OC保护层上等间距设置多个呈锯齿状的保护单元，对FPC柔性电路板上的走线进行保护。本技术中将绑定区域位置的整条OC保护层打散做成锯齿状，在绑定位置处只做保护走线设计，使走线之前完全没有台阶做阻挡，金球可以通过走线的间隙排开，不会造成金球堆积以免影响使用。

技术研发人员：袁毅,余立富,李奕辉
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：20230828
技术公布日：2024/4/17