技术编号：3758170
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装，尤其是一种半导体封装点胶治具。背景技术在现有的半导体封装技术中，采用的点胶治具是单溢胶口(PIN)的点胶头用来画胶。由于点胶头中溢胶口很少，导致框架(PMF)内壁胶体不多，并且密封性也不是十分太好，容易出现盖子(CAP)脱落，气体侵入芯片导致不良发生。实用新型内容本实用新型针对不足，提出一种半导体封装点胶治具，点胶头的溢胶口较多，使得PMF内壁胶体多，同时密封性好。为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案一种半导体封装...
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