专利名称：半导体封装点胶治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其是一种半导体封装点胶治具。
背景技术：
在现有的半导体封装技术中，采用的点胶治具是单溢胶口(PIN)的点胶头用来画胶。由于点胶头中溢胶口很少，导致框架(PMF)内壁胶体不多，并且密封性也不是十分太好，容易出现盖子(CAP)脱落，气体侵入芯片导致不良发生。
实用新型内容本实用新型针对不足，提出一种半导体封装点胶治具，点胶头的溢胶口较多，使得PMF内壁胶体多，同时密封性好。为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案一种半导体封装点胶治具，包括依次连接的胶管连接口、胶体储存腔和溢胶口，该溢胶口设有16个。进一步地，该16个溢胶口均匀设置在胶体储存腔上。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点采用16个溢胶口，使得点胶阵列更密集，很好的避免CAP脱落和气体侵入芯片不良现象发生，而且封装过程性能更稳定，产品制作过程成品率提高很多；具有结构简单，合理，性能稳定等优点。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为图1的右视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。如图1和图2所示的一种半导体封装点胶治具，包括依次连接的胶管连接口1、胶体储存腔2和溢胶口 3，该溢胶口 3设有16个。该16个溢胶口 3均匀设置在胶体储存腔2上。本点胶头产品的溢胶口 3在设计时，考虑了封装过程发生CAP脱落不良和气体侵入芯片不良现象设计点胶治具PIN针改善，很好的避免CAP脱落和气体侵入芯片不良现象发生。本实用新型的目的给出了对本实用新型优选实施例的描述，可以使本领域的技术人员更全面地理解本实用新型，但不以任何方式限制本实用新型，而且任何可以对本实用新型进行修改或者等同替换，均应涵盖在本实用新型专利的保护范围内。
权利要求1.一种半导体封装点胶治具，包括依次连接的胶管连接口、胶体储存腔和溢胶口，其特征在于:该溢胶口设有16个。
2.如权利要求1所述半导体封装点胶治具，其特征在于:该16个溢胶口均匀设置在胶体储存腔上。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体封装点胶治具，包括依次连接的胶管连接口、胶体储存腔和溢胶口，该溢胶口设有16个。本实用新型采用16个溢胶口，使得点胶阵列更密集，很好的避免CAP脱落和气体侵入芯片不良现象发生，而且封装过程性能更稳定，产品制作过程成品率提高很多；具有结构简单，合理，性能稳定等优点。
文档编号B05C5/00GK202909890SQ20122064315
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月29日 优先权日2012年11月29日
发明者王骏 申请人:无锡万银半导体科技有限公司