技术编号:3759034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种适于将1C、LSI等半导体元件粘接于引线框架、玻璃环氧配线板等的树脂糊剂组合物及使用其的半导体装置。背景技术一般而言,通过芯片粘合材料将半导体芯片等半导体元件粘接于引线框架或玻璃环氧配线板等来制造半导体装置。目前,作为该芯片粘合材料,已知有Au-Si共晶、软钎料及树脂糊剂组合物等,从作业性及成本方面考虑,广泛使用了树脂糊剂组合物。近年来,伴随半导体装置的高集成化及微细化,作为上述树脂糊剂组合物(芯片粘合材料),要求导电性、导热性及粘接强度等优...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。