专利名称：树脂糊剂组合物及半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种适于将1C、LSI等半导体元件粘接于引线框架、玻璃环氧配线板等的树脂糊剂组合物及使用其的半导体装置。
背景技术：
一般而言，通过芯片粘合材料将半导体芯片等半导体元件粘接于引线框架或玻璃环氧配线板等来制造半导体装置。目前，作为该芯片粘合材料，已知有Au-Si共晶、软钎料及树脂糊剂组合物等，从作业性及成本方面考虑，广泛使用了树脂糊剂组合物。
近年来，伴随半导体装置的高集成化及微细化，作为上述树脂糊剂组合物(芯片粘合材料)，要求导电性、导热性及粘接强度等优异的材料。作为这样的树脂糊剂组合物，公知有含有丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、环氧树脂及填充材料的(甲基)丙烯酸树脂/环氧树脂混合系糊剂组合物(例如参照专利文献I)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-179769号公报发明内容
发明要解决的课题
但是，专利文献I的(甲基)丙烯酸树脂/环氧树脂混合系糊剂对于引线框架或玻璃环氧配线板等的粘接强度不充分。因此，例如在使用该丙烯酸树脂/环氧树脂混合系糊剂将半导体元件在引线框架等上进行芯片粘合而制造半导体装置，在将该半导体装置安装在基板上的状态下对基板进行加热而与基板接合时(回流焊时)，有时由该糊剂构成的糊剂层发生剥离。
本发明的目的在于提供一种粘接性优异且也良好地维持了导热性及涂布作业性的树脂糊剂组合物和使用该树脂糊剂组合物的半导体装置。
用于解决课题的手段
本发明人等发现通过使用特定的两种(甲基)丙烯酰化合物，可得到粘接性优异且也良好地维持了导热性及涂布作业性的树脂糊剂组合物，完成了本发明。
即本发明提供以下的[I] [2]。
[I] 一种树脂糊剂组合物，含有(Al)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5 20的脂环式结构或碳原子数4 20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)下述通式(I)所示的化合物；(B)聚合引发剂及(C)填充材料。
[化学式I]
权利要求
1.一种树脂糊剂组合物，含有(Al)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5 20的脂环式结构或碳原子数4 20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)下述通式(I)所示的化合物；(B)聚合引发剂及(C)填充材料， [化学式I]
2.根据权利要求1所述的树脂糊剂组合物，其中，所述树脂糊剂组合物还含有挠性化剂。
3.根据权利要求1或2所述的树脂糊剂组合物，其中，所述树脂糊剂组合物还含有胺化合物。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的树脂糊剂组合物，其中，所述填充材料含有银粉及铝粉。
5.根据权利要求4所述的树脂糊剂组合物，其中，所述铝粉的平均粒径为2 10μ m。
6.权利要求4或5所述的树脂糊剂组合物，其中，所述银粉的平均粒径为I 5μπι。
7.根据权利要求4 6中任一项所述的树脂糊剂组合物，其中，所述铝粉相对于所述银粉的质量比即铝粉/银粉为2/8 8/2。
8.根据权利要求1 7中任一项所述的树脂糊剂组合物，其中，所述树脂糊剂组合物实质上不含有芳香族环氧树脂。
9.一种半导体装置，具有 支承构件； 设置于所述支承构件表面的半导体元件； 介于所述支承构件表面和所述半导体元件之间并固定所述支承构件和所述半导体元件的权利要求1 8中任一项所述的树脂糊剂组合物的固化物；以及密封所述支承构件的一部分和所述半导体元件的密封材料。
10.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，所述支承构件中与所述固化物的设置表面为由金、银及铜中的至少一种构成的表面。
全文摘要
本发明提供一种[1]树脂糊剂组合物及[2]半导体装置，所述树脂糊剂组合物含有(A1)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5～20的脂环式结构或碳原子数4～20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)特定的通式所示的化合物；(B)聚合引发剂及(C)填充材料，所述半导体装置具有支承构件；设置于所述支承构件表面的半导体元件；介于所述支承构件表面和所述半导体元件之间且固定所述支承构件和所述半导体元件的所述树脂糊剂组合物的固化物；以及密封所述支承构件的一部分和所述半导体元件的密封材料。本发明提供一种粘接性优异且也良好地维持了导热性及涂布作业性的树脂糊剂组合物和使用该树脂糊剂组合物的半导体装置。
文档编号C09J4/02GK103013357SQ20121034229
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月14日 优先权日2011年9月20日
发明者井上愉加吏, 山田和彦, 石井学 申请人:日立化成工业株式会社