技术编号:37593924
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及dcb覆铜陶瓷载板检测,具体为一种dcb干湿法工艺产品双面检测设备。背景技术、dcb覆铜陶瓷载板广泛应用于电力电子技术、大功率模块和半导体领域,具有优良的导热特性,高绝缘特性,大电流承载能力,优异的耐焊锡性及高附着强度,并可以蚀刻出各种线路图形,由于制作工艺加热覆铜的原因,dcb覆铜陶瓷载板缺陷种类多(连线、断路、凸起、缺损、区域丢失、腐蚀残留、切割线、dimple孔、阻焊、二维码偏位、气泡、疙瘩、皱皮、铜缺、氧化、瓷污、打痕、划伤),目前采用人工目视的方法进行缺陷检查,人工检测存在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。