技术编号：37602390
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及引线框架输送，公开了一种用于引线框架电镀的自动化上料装置。背景技术、引线框架是一种用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，为了防止引线框架在输送或使用的过程中受到氧化和腐蚀的影响，故而在对引线框架进行生产时，通常采用电镀的方式对引线框架进行处理，以此免去引线框架与外界的接触，对引线框架的表面进行保护。、在对引线框架进行电镀之前，需要上料设备将引线框架输送至电镀区域，现有的引线框架上料设备一般由皮带输送机和网格输送机组成，在输送机将引线框架传递至电镀区域之前，当...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。