技术编号:3761204
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及环氧树脂,特别涉及。背景技术随着电子技术的快速进步,电子产品越来越向轻、薄、短、小等方向发展,因此,对电路板性能的要求也越来越高。针对电路板高性能的需求,电路板布线日益趋向于高密度化,板间层数不断增加,使得功率消耗增大,发热量加大,导致元器件过热,从而影响电子产品的使用寿命。为了改善线路板的导热性能,现有技术公开了多种方法,如公开号为CN101538397A的中国专利文献公开了一种环氧树脂组合物,其由下述组分组成9(TllO质量份的环氧树脂、10...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。