一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜及其制备方法技术资料下载

技术编号:3761416

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及,属聚合物胶粘剂及其制备。背景技术近年来,信息、通讯产业的发展,带动了微电子产业的高速发展,对柔性线路要求越来越高,保护柔性线路覆盖膜要有高的粘结强度和耐热、耐酸、耐碱和各种化学介质,作为柔性电路的覆盖膜,一般是把可固化的粘胶剂涂布到聚酰亚胺薄膜上。其中,粘胶剂材料的选择非常重要,一般是选用一种热塑性树脂和热固性树脂混合,热塑性树脂起到快速粘结的作用,热固性树脂起到永久粘结的作用并提高耐热性。作为热塑性树脂,以往多选用热塑性弹性体、丁晴橡胶(日本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 平老师:1.功能涂层设计与应用 2.柔性电子器件设计与应用 3.结构动态参数测试与装置研发 4.智能机电一体化产品研发 5.3D打印工艺与设备
  • 郝老师:1. 先进材料制备 2. 环境及能源材料的制备及表征 3. 功能涂层的设计及制备 4. 金属基复合材料制备