技术编号：3767433
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种，属于导电涂料、电磁防护涂料中导电填料的制备。目前国内外已对电磁防护涂料进行过研究，多采用纯Ag、Cu、Ni金属粉末作为导电填料。但是由于金属密度大，成膜树脂与填料粒子的比重相差多，使得填料易于沉降，影响了涂料的均一性，从而影响涂层的电磁屏蔽效能。为了解决上述问题，人们提出采用化学镀包覆金属的方法对无机粉体进行表面处理，降低导电填料的密度，并降低成本。在现有技术中，传统化学镀工艺主要应用于非金属工件的金属化，要求被镀工件表面积与镀液体积之比(比表面)为...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。